Category:Packaging (microfabrication)

<nowiki>Encapsulado (Electrónica); パッケージ (電子部品); encapsulation (électronique); Pengemasan sirkuit terpadu; корпусування мікросхем; Корпусирование ИС; encapsulat dels circuits integrats; Aufbau- und Verbindungstechnik; بسته‌بندی مدار مجتمع; integrated circuit packaging; حفظ الدارات المتكاملة; 集成电路封装; pakiranje integriranega vezja; concetto; concept; final stage of semiconductor device fabrication; آخرین مرحله برساخت افزاره نیم‌رسانا; технологический этап упаковки кристалла интегральной схемы в корпус; المرحلة النهائية من تصنيع مكونات أشباه الموصلات; IC packaging; semiconductor packaging; LQFP; TO-3; SOJ; AVT; Packaging; encapsulation (Électronique); encapsulation (electronique)</nowiki>